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匠心筑梦|不忘初心,方得始终

衡量一个企业是否有光辉的前景,要看这个企业汇聚了什么样的人才。在江苏纳沛斯就汇聚了海内外一批科研、生产、营销、管理领域的杰出人才,建立了具有国际化视野和现代服务理念的专业化企业科研团队、企业管理团队和市场服务团队。而在这个团队中,最令人瞩目的就属技术支持处副总监、生产运营副总监、工艺部部长——黄涛。

黄涛,男,1982年03月出生,新加坡人,2003年-2007年,曾任宏茂(上海)微电子有限公司工艺工程师、工艺技术部课经理主持DRAM芯片封装研发及工艺的工作,负责产品工艺改进和新产品导入及量产。

2007年-2011年,先后担任星科金朋(新加坡)工艺工程师、高级工艺整合工程师、高级新产品导入工程师。获得公司2007年度品质提升奖。

2015年加入了江苏纳沛斯半导体的大家庭,现担任公司品质部总监、技术支持副总监、工艺总监。

黄涛说,“不忘初心,方得始终。在公司创立的2014年,作为早期加入创业团队,主要负责客户技术支持、客户新产品前期导入及技术指导,并作为厂内项目进度负责人协调各部门进行公司建设。经过一年的厂房建设和机台的采购安装,我们于2015年6月将首片工程样品流片成功并交付客户认证,并于当年9月金凸块和铜凸块通过客户认证并进入正式量产阶段。这在业界也创造出了一段奇迹,短短1年时间,完成了从厂房的建设,机台的安装与调试,第一片客户晶圆出厂。

梦想是努力的方向,理念是实现梦想的脚步。作为制造型企业,企业的生命线就在于产品品质、企业增长的动力就是服务好我们的客户。作为品质总监,利用自身在行业内超过14年的经验,建立起公司的质量管理体系使公司各部门在体系内运行以保证产品质量。同时,和技术部门一起合作,攻坚克难,成功的将公司产品良率从99.5%提高到了99.95%。

工作期间不断深化专业技术知识学习,提升业务技能,积累经验、开拓创新,带领江苏纳沛斯25人研发团队在短短一年多的时间即申请专利43项,其中发明专利18项,7项实用新型专利已得到授权。12英寸晶圆级芯片尺寸封装是国家重点发展和突破的技术,2016年6月12英寸14nm芯片晶圆级封装是国内第一家实现该技术的公司,并填补了国内空白。公司与多家国内外知名半导体后道封装测试公司建立战略合作伙伴关系,资源优势互补,推进新型晶圆级封装新结构方面取得新的突破。作为制造型企业,企业的生命线就在于产品品质、企业增长的动力就是服务好我们的客户。作为技术支持副总监,利用自身在行业内超过14年的经验,建立起公司的质量管理体系使公司各部门在体系内运行以保证产品质量。

(孙健)